अनुप्रयोग आणि वैशिष्ट्ये: : 1, हे मशीन मोठ्या, मध्यम आणि लहान बॉक्स-आकाराच्या उत्पादनांच्या स्वयंचलित पॅकेजिंगसाठी मोठ्या प्रमाणात वापरले जाते, एकतर सिंगल पॅकेज किंवा बंडल पॅकेजमध्ये. ते पीएलसी मानवी-मशीन इंटरफेस वापरते, ज्याचा मुख्य ड्राइव्ह सर्वो मोटरद्वारे नियंत्रित केला जातो. सर्वो मोटर फिल्ममध्ये प्रवेश करते, ज्यामुळे फिल्मच्या आकाराचे लवचिक समायोजन शक्य होते. मशीन प्लॅटफॉर्म आणि पॅकेज केलेल्या उत्पादनाशी संपर्क साधणारे भाग स्टेनलेस स्टीलचे बनलेले आहेत, जे स्वच्छता मानके पूर्ण करतात. फक्त काही भाग असणे आवश्यक आहे...
अनुप्रयोग आणि वैशिष्ट्ये: हे मशीन लहान, मध्यम आणि मोठ्या बॉक्स उत्पादनांच्या हाय-स्पीड ऑटोमॅटिक फिल्म रॅपिंगसाठी मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते; इनफीड पद्धत रेषीय इनफीडचा अवलंब करते; संपूर्ण मशीन पीएलसी ह्यूमन-मशीन इंटरफेस कंट्रोल, मेन ड्राइव्ह सर्वो मोटर कंट्रोल, सर्वो मोटर फिल्म फीडिंग नियंत्रित करते आणि फिल्म फीडिंग लांबी अनियंत्रितपणे समायोजित केली जाऊ शकते; मशीन बॉडी स्टेनलेस स्टील फ्रेमपासून बनलेली आहे, आणि मशीन प्लॅटफॉर्म आणि पॅकेज केलेल्या वस्तूंच्या संपर्कात येणारे भाग ...
मॉडेल आणि मुख्य तांत्रिक पॅरामीटर्स मॉडेल OK-MD30G·PRO रोबोट लोड 30kg कार्यरत त्रिज्या 1900mm क्षैतिज अंतर (कार्डबोर्डचे तपशील) उभे अंतर कायम HI=2100mm स्टॅकिंग गती <11pcs/मिनिट पुनरावृत्ती स्थिती अचूकता 士0.04mm संप्रेषण मोड TCP/IP पातळी lp lp54 तापमान श्रेणी 0-55°C कमाल वीज अपव्यय 3.3kw इलेक्ट्रिक बॉक्स मोनोफेसमधून वीज पुरवठा 220v/50HZ संपूर्ण मशीन वजन ≈260kg मजला क्षेत्रफळ 1505*1716mm प्लेटायझर वर्कस्टॅट...
मुख्य तांत्रिक पॅरामीटर्स: रुंदी २०००-११००० मिमी अनवाइंडिंग व्यास ≤१२०० मिमी रिवाइंडिंग व्यास ≤९०० मिमी वेग ≤१५०० मी/मिनिट स्लिटिंग मटेरियल लिथियम बॅटरी सेपरेटर, कॅपेसिटर फिल्म ,सीपीपी, बीओपीपी, पीई, बीओपीईटी, व्हीएमपीईटी, व्हीएमसीपीपी आणि इतर ऑप्टिकल प्रोटेक्टिव्ह फिल्म, ओपीपी/पीईटी कोटिंग फिल्म टीप: विशिष्ट पॅरामीटर्स कराराच्या कराराच्या अधीन आहेत
१. लॅमिनेशन सिस्टीम: लॅमिनेशन म्हणजे बेकिंगनंतर सिंगल-लेयर कास्ट पारदर्शक फिल्मला मशीनद्वारे मल्टी-लेयर्स पारदर्शक फिल्ममध्ये एकत्र करणे. मुख्य उद्देश म्हणजे स्ट्रेचिंग लाईनमध्ये फिल्म तुटणार नाही आणि स्ट्रेच कार्यक्षमता सुधारणे. २. स्ट्रेचिंग सिस्टीम: बेस फिल्मवर मायक्रोपोरेस तयार करण्यासाठी स्ट्रेचिंग ही एक महत्त्वाची पायरी आहे. पारदर्शक फिल्म प्रथम कमी तापमानात ताणली जाते जेणेकरून सूक्ष्म दोष तयार होतील आणि नंतर दोष सूक्ष्म छिद्र तयार करण्यासाठी ताणले जातात ...
मुख्य तांत्रिक पॅरामीटर्स: रुंदी 35-1300 मिमी अनवाइंडिंग व्यास ≤600 मिमी रिवाइंडिंग व्यास ≤600 मिमी वेग ≤450 मी/मिनिट स्लिटिंग मटेरियल लिथियम बॅटरी सेपरेटर, कॅपेसिटर फिल्म , सीपीपी, बीओपीपी, पीई, बीओपीईटी, व्हीएमपीईटी, व्हीएमसीपीपी आणि इतर ऑप्टिकल प्रोटेक्टिव्ह फिल्म, ओपीपी/पीईटी कोटिंग फिल्म टीप: विशिष्ट पॅरामीटर्स कराराच्या कराराच्या अधीन आहेत
मुख्य तांत्रिक पॅरामीटर्स: रुंदी २०००-५८०० मिमी अनवाइंडिंग व्यास ≤१२०० मिमी रिवाइंडिंग व्यास ≤९०० मिमी वेग ≤६०० मी/मिनिट स्लिटिंग मटेरियल लिथियम बॅटरी सेपरेटर, कॅपेसिटर फिल्म ,सीपीपी, बीओपीपी, पीई, बीओपीईटी, व्हीएमपीईटी, व्हीएमसीपीपी आणि इतर ऑप्टिकल प्रोटेक्टिव्ह फिल्म, ओपीपी/पीईटी कोटिंग फिल्म टीप: विशिष्ट पॅरामीटर्स कराराच्या कराराच्या अधीन आहेत
मुख्य कामगिरी आणि रचना वैशिष्ट्ये: १. क्षेत्र घनता मीटर आणि डाय बंद-लूप नियंत्रण तयार करू शकतात. २. परिमाण शोधण्यासाठी बंद-लूप नियंत्रणासह सीसीडी प्रणाली. ३. टेलिंग्जवर टर्मिनेशन टेप पेस्ट करा. ४. सब्सट्रेटच्या एकाच बाजूला डबल लेयर स्लरी लेपित केली जाऊ शकते. ५. उपकरणांसाठी एमईएस सिस्टम आणि मॅनेजर मोटे क्लाउड कंट्रोलसह एकत्र काम करा. गुणवत्ता देखरेख आणि अभिप्राय: १. ऑनलाइन शोधण्यासाठी एक्स/बी किरणांमध्ये क्षेत्र घनता मीटर. २. परिमाण आणि दोष शोधण्यासाठी सीसीडी प्रणाली. ३...